芯片热台 RT250XP

用于微型芯片加热测试。

温度范围：室温～250℃
承样平台：20×20mm or 定制其它尺寸
芯片固定：气吸式
升降温速率：0~30℃/min
测 温: 热电偶
温度显示与控制精度：0.1 ℃
温度控制：PID人工智能控制，30或100段程序
温控软件：实时操控，多点温度校正、可设置温速、控温区间等，工艺曲线显示与记录
实验环境：敞开式
整套配置：冷热台、温控仪及温控软件、冷却泵等。